高速双模信息安全芯片
RSP S20G 芯片是一款拥有高处理能力、高安全性、高性价比、多功能的 SOC 密码安全芯片， 是基于清华大学可重构计算技术开发的面向国密安全、网络安全、互联网云端安全、 5G 安全市场的芯片，能够为各类安全平台提供多线程和多卡并行处理的高速密码运算服务， 满足其对数字签名 / 验证、非对称 / 对称加解密、数据完整性校验、真随机数生成、密钥 生成和管理等功能的要求，保证敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。
RSP S20G 芯片可应用于高速数据加解密、大容量数据安全存储、数据完整性 / 机密性保护、高速签名验签、IPSEC/SSL 硬件加速等领域。
云密码机
国密安全加密卡
签名验签服务器
VPN 安全网关
RSP S20G高速双模信息安全芯片
支持PCle 2.0 x 8/16
GMII * 2SPI Master * 4; Slave * 4SDIO * 1UART * 2GPIO * 16I2C * 3SFC * 1
NOR flash 32MB内部RAM空间 1MB安全存储空间 128KB
对称算法：ARC4/DES/3DES, AES/SM4 (ECB, CBC, CTR, GCM, XTS)杂凑算法：支持SHA1/SM3/SHA2 (224/256/384/512)公钥算法：支持RSA1024/RSA2048/SM2流加密算法：ZUC/Snow3G
SM3/4/AES/SHA: 30GbpsSM2签名：30万次/秒；验签：10万次/秒RSA2048签名：4万次/秒；验签：10万次/秒ECC(SECP256R1)签名：25万次/秒；验签：10万次/秒
FCBGA 24.8mm * 24.8mm
无锡地址：江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢12层 北京地址：北京市海淀区中关村东路8号东升大厦B座906A TEL:0510-81805885